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作為2023集成電路（無錫）創新發展大會系列活動之一，8月10日，中國Chiplet開發者大會在無錫市錫山區召開。大會以“勇攀自主創新高峰，共筑中國芯粒之谷”為主題，圍繞Chiplet技術標準驗證和應用展開深入交流研討，力促形成技術資源、人才資源、產業資源高效流動的產業生態，助力無錫打造中國“芯粒之谷”。
Chiplet通常被翻譯為“芯粒”或“小芯片”，是系統級芯片（SoC）集成發展到后摩爾時代，持續提高集成度和芯片算力的重要途徑。“中國Chiplet開發者大會作為推動‘芯粒’設計技術標準構建和生態鏈條完善的一次盛會，錫山將以此為契機，加快導入更多相關領域‘科學家、企業家、投資家’資源，匠心營造適配集成電路互連技術產業發展的最優‘生態圈’。” 錫山區委書記方力在致辭中表示。
近年，錫山深入實施集成電路產業集群發展三年行動計劃，加速構建國家級集成電路應用技術創新中心、半導體裝備制造基地、集成電路材料制造基地、長三角工業芯谷、中電數字芯谷等“一中心、兩基地、兩園區”產業發展格局。
尤其是聚焦集成電路互連技術新賽道，錫山堅持專班化、創新化、基金化、集群化“四化”協同，全力支持芯光互連技術研究院建設發展，合作建設圍繞Chiplet和CPO的先進封裝產線，共建主題基金，制定中國首個原生Chiplet技術標準，引進孵化一批優質企業，加快打造長三角集成電路應用技術創新高地。
會上，“芯粒”這一名詞的提出者，中國工程院許居衍院士建議，抓住“芯粒”這一半導體行業重要轉折點，以無錫為創新基地形成標準體系，力爭率先取得Chiplet技術在商業上的成功。中國工程院院士鄔江興在報告中重點闡述從Chiplet技術到軟件定義晶上系統在半導體行業創新突圍中的重要作用和發展機遇。
大會期間，由無錫市創投、映月湖基金、清源投資、芯光互連研究院四方共同發起的芯光互連技術產業基金簽約成立，將重點關注Chiplet芯片設計、CPO光電融合技術開發與應用，推動芯片設計企業在錫山區落地，形成集成電路互連技術領域的產業集群。
“Chiplet開發者大賽”同步啟動，將面向全球海內外芯片開發者，征集在Chiplet、EDA 開發工具、功能Chiplet（含光I/O Chiplet）、 Chiplet接口 IP、Chiplet先進封裝技術等方面的原型產品及設計方案。大賽采用開放式自主命題，為廣大開發者提供展示創新思想和創新能力的平臺，并為落地在無錫錫山的獲獎項目團隊提供創新創業孵化服務和最高500萬元的基金支持。（王璐璐）
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